在上周召开的架构日(Architecture Day)上表示将推出4款Xe架构GPU,其中Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等,将会采用外部晶圆产能。报道称业界预估

Xe-HPG微架构GPU,是专为中高阶独显及电竞游戏最佳化而设计,预计2021年开始出货。

英特尔上个月对外宣布,受公司7nm芯片工艺进度延迟影响,公司7nm CPU的发布相较此前拟定日期推迟6个月。

英特尔CEOBob Swan在财报会议上表示,导致这一延后的原因是制程工艺存在“缺陷”,但英特尔已从根本上解决了这一问题,并已投资“应急计划”。其表示如果遇到紧急情况,公司准备外包部分芯片制造,使用别家企业的晶圆代工厂。

6nm制程技术(N6)已于2020年第一季进入试产,并将于今年年底前进入量产。媒体报道称,随著EUV技术的进一步应用,台积电N6的逻辑密度将比N7提高18%,而N6凭借与N7完全相容的设计法则,也可大幅缩短客户产品上市的时间。

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